Nhằm giúp cán bộ, giáo viên nhà trường cập nhật kiến thức mới về quản lý vận hành các xưởng sản xuất một cách khoa học, hiệu quả, sáng 28/03/2012, nhà trường tổ chức hội thảo về phương thức quản lý sản xuất và hệ thống quản lý của công ty Toyota.

Sáng 27/03/2012, tại phòng Hội thảo tầng 2 nhà A7 đã diễn ra hội thảo về kỹ năng sản xuất các máy công cụ đạt độ chính xác và độ cứng cao do ngài Hayasaka - Chủ tịch Công ty Etsuki Nhật Bản thuyết trình.

Chiều 27/03/2012, tại phòng Hội thảo tầng 2 nhà A7 đã diễn ra Hội thảo về cách triển khai công tác kiểm tra, đánh giá trên Trung tâm gia công.

Chiều 22/03/2012, tại phòng Hội thảo tầng 2 nhà A11 đã diễn ra Hội thảo về phương pháp xây dựng hệ thống đánh giá kỹ năng nghề trên Trung tâm gia công.

Công ty Đào tạo và Cung ứng nhân lực – HaUI (LETCO) thuộc Trường Đại học Công nghiệp Hà Nội phối hợp với Công ty SAMSUNG Việt Namtổ chức “Ngày hội việc làm Samsung 2012” tại Trường ĐHCN Hà Nội.

Chiều 21/03/2012, trường Đại học Công nghiệp Hà Nội đã phối hợp cùng Công ty DENSSO Việt Nam tổ chức buổi Giao lưu giữa cựu sinh viên nhà trường đang làm việc tại công ty Denso Việt Nam với khoa Cơ khí với sự hỗ trợ của Dự án JICA - HaUI.

Nhận lời mời của Hiệu trưởng nhà trường, sáng 21/03/2012, ngài Boun That - Tham tán Văn hóa giáo dục Đại sứ quán nước CHDCND Lào và ngài Khan lo – Bí thư thứ 3 Đại sứ quán nước CHDCND Lào tại Việt Nam đã đến thăm và làm việc với lãnh đạo nhà trường.

Nằm trong khuôn khổ chương trình hợp tác của Dự án JICA – HaUI, sáng 19/03/2012, ông Yokoyama – Chuyên gia ngắn hạn về đánh giá kỹ năng nghề đã đến công tác tại trường.

Sáng 15/03/2012, ông HIROSHI SUZUKI - Tổng Giám đốc Tập đoàn Mitsubishi Heavy Industries và đại diện thành viên đã đến thăm và làm việc với trường.

Sáng 14/03/2012, nhà trường tổ chức họp tổng kết công tác an toàn vệ sinh công nghiệp năm 2011 và phương hướng, nhiệm vụ năm 2012. Dự hội nghị có Phó Hiệu trưởng Kim Xuân Phương – Trưởng Ban an toàn lao động, vệ sinh công nghiệp cùng các thành viên trong Ban và chuyên gia, cố vấn Dự án JICA – HaUI.