Nhằm giúp sinh viên có định hướng nghề nghiệp và bồi dưỡng đam mê nghiên cứu công nghệ, sáng ngày 22/10/2014, trường Đại học Công nghiệp Hà Nội phối hợp với Trung tâm nghiên cứu và Phát triển Di động Samsung Việt Nam - SVMC tổ chức Hội thảo Công nghệ di động Samsung và Cơ hội nghề nghiệp với Samsung Mobile.

Mười hai học viên xuất sắc đã tốt nghiệp khoá đào tạo kỹ thuật viên ngoại thất tường, mái nhà (Meister) và sẵn sàng sang Nhật Bản làm việc.

Nhận lời mời của Công ty Minami Fuji (Nhật Bản), từ ngày 15/10 đến ngày 19/10/2014, đoàn công tác do TS. Trần Đức Quý - Hiệu trưởng Nhà trường làm trưởng đoàn đã sang thăm, tiếp xúc và làm việc với hơn 50 doanh nghiệp của Nhật Bản.

Xuất phát từ mục đích nghiên cứu các giải pháp cho Chương trình hỗ trợ phát triển nguồn nhân lực trong lĩnh lực đào tạo nghề cho Việt Nam của Bộ Ngoại giao và Thương mại Úc (DFAT) giai đoạn 2014-2020, chiều ngày 16/10/2014 các chuyên gia tư vấn đào tạo nghề (TVET) đã có buổi làm việc tại Trường.

Ngày 10/10/2014, đại diện 13 cơ sở đào tạo nghề trên cả nước cùng các chuyên gia JICA đã có buổi tham quan và cùng trao đổi kinh nghiệm đào tạo nghề đáp ứng nhu cầu xã hội.

Sáng ngày 03/10/2014, Lãnh đạo Nhà trường đã có buổi làm việc với các thành viên của Đoàn khảo sát vốn vay ODA (Nhật Bản) do ngài Tomoki Myano - Phó Tư vấn Trưởng của Dự án làm trưởng đoàn.

Trong buổi sáng ngày 02/10/2014, đại diện cho phụ huynh, cùng 58 sinh viên đến từ nước bạn Lào đã có buổi gặp mặt với Hiệu trưởng TS. Trần Đức Quý và các chuyên viên đến từ các phòng, khoa, trung tâm chức năng.

Sáng ngày 29/9/2014, Phó Hiệu trưởng Bùi Thị Ngân đại diện cho Lãnh đạo Nhà trường, đã có buổi làm việc với đại diện trường Đại học Teikyo (Nhật Bản) để tiếp tục trao đổi thêm thông tin về những khả năng hợp tác trong tương lai giữa hai cơ sở đào tạo.

Sáng ngày 29/9/2014, đại diện Cơ quan Hợp tác quốc tế Hàn Quốc (KOICA) cùng đại diện cán bộ viện nghiên cứu và doanh nghiệp Lotte Hàn Quốc đang làm việc tại Hà Nội đã có buổi gặp và làm việc với lãnh đạo trường Đại học Công nghiệp Hà Nội.